三體微SKFB Series小一體電感系列
適用于手機，平板，筆電，智能手表，通訊模塊，屏模組等
可支持超薄尺寸，助力產品薄型化設計
開發背景
隨著智能手機，通訊制式的不斷升級，負載電流在不斷提升；終端的外形設計上，追求更小型化，薄型化，以便攜帶；終端產品的尺寸要求在壓縮的同時，又要支持更長的續航時間等等因素。對板端的元器件來說，性能追求更高，尺寸追求更小更薄。
SKFB Series為三體微高性能小尺寸一體成型功率電感系列，專為大電流，超高速動態響應，低輸出電壓等應用而設計。采用高密度磁粉作為實心中柱的結構，二次模壓成型，使成品具有更高的磁導率，從而達到更大的飽和電流和低阻抗。磁粉配方自主化，兼備小尺寸，高性能，高絕緣耐壓，防銹等特點。
全系列產品適用工作溫度范圍為-40℃ ～ +125℃，MSL等級為1，全磁屏蔽設計，降低電感工作時漏磁對周邊器件的干擾，提高整機EMI，高耐壓以支持高SW壓差應用場景，引腳平整，焊接性良好，抗高頻震動，可靠性出色。
主要應用
三體微SKFB Series面向智能手機，通訊模塊，平板，CPE，智能手表，筆電，華為5G通訊殼，VR，POS機，屏幕組，電源模塊等終端產品，并量產出貨。
超薄應用
三體微SKFB Series，可支持超薄尺寸，其中SKFB201606 Type，高度薄至0.6mm max，適用于薄型化PCBA應用。
以穿戴類產品為例，整體PCBA高度往往最高的元器件為功率電感，降低功率電感的高度，則能降低整體PCBA的高度，將整體空間讓給電池，來達到更長的續航時間。
對功率電感來說，高度變薄，以傳統的設計方法是線圈設計采用更細的線材，而較細的線材，會使得電感綜合阻抗變大，工作時發熱更大，降低轉換效率，對整體性能非常不利，這也是電感薄型化最大的挑戰之一。三體微采用自主配方的超高磁導率的磁粉，優化磁粉特性，通過更高磁導率的磁粉對成品貢獻更高的感值，比傳統降低線徑的方式，采用相對更粗的銅線，將磁粉優化與線材設計深度融合，實現薄型化設計的同時，盡可能提供高性能的產品。
在SKFB Series中，薄型化的產品有，SKFB201606 Type，SKFB2012065 Type，SKFB1412065 Type，都可提供0.6-0.65mm max高度的產品。
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